***T贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
传送系统：
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现***A的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并将直接影响PCB边 缘上的温度。
双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（***IC）和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管（SOT）放在B面。组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
过炉，通过一个炉子。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。***T贴片加工焊膏使用中的注意事项1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷***为有利。过炉就是通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，也就几十秒钟。这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。
