铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜热沉片

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜钼铜批发，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜钼铜，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于:按下列步骤进行，a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末；c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。

铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

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铜材的表面因为暴露在空气中，氧化反应和物理碰撞，都会和铜材的表面着色有着极其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同，铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外，还表现在固体表面层内化学组成的变化上，首先，其表面可能复盖着油脂类物质，接着是氧化物硫化物层，下面才是固体自身的表层，所以铜材件要特别注意镀前处理，要是通过磨光与抛光对表面进行加工，否则容易引起膜层着色不均匀，从而导致膜层表观质量的不同。