排针排母加工在THR技术中有哪些应用？
近年来，表面贴装技术迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，***T还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是z小尺寸的元件也能实现精密贴装。
操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，故有时可能会遇到相当大的外力。
排针排母在所有金属元素中，金属铜在导电物中性能1佳；电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。银（约1.06倍之铜)gt;铜gt;金(约.077倍之铜)但金与银金属中,一般只在连接器电镀材料中使用，可以降低接触阻抗外，还可以增加外白哦抗1氧化作用，而铜金属的价格低廉，而且导电性好，因此在电线电缆当中都采用纯铜作为电力、电线、资讯传输中广泛使用，同时也在电子连接器这个行业里面为1佳选购材料纯铜导电率虽然好，但是其机械强度和耐热性，不足以达到连接器行业的标准，所以需要添加一些合金元素来提高其自身的机械强度与耐热性，純銅之導电率雖佳,但其机械強度與耐热性,不足以因應电子連接器之要求,故必須添加合金元素來提高其机械强度和耐热性,但是因添加金属本身具有原子特定尺寸，当加入纯铜中，回导致原子之间的差异而扭曲铜原子的排列，从而导致传输过程中减弱或受阻。市场上常见的有:黃铜(Cu-Zn);黃铜(Cu-Sn);洋白合金(CU-Ni);但是其机械强度和耐热性均比纯铜好。
怎样可以保证排针排母质量上的问题?
1、设计电流值排针排母的标称电流为20mA，一般建议其z大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
2、过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，z高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒。
3、控制好灯的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。
以上这五点就是在技术的角度分析怎样可以保证排针排母质量上的问题的方法，仅供大家参考!
