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随着华为在5G领域的突破，世界科技老大美国开始慌了。正所谓枪打出头鸟，美国***通过权宜之计打压，虽然令人觉得不耻，但也在意料之中。

其真正的原因，在于我们自身的基础学科太过于薄弱。华为设计芯片能力很强，但是芯片***后的制造，需要台积电等代工企业完成。现在台积电不敢代工了，因为台积电用了制造芯片的机器，大量采用了美国的技术。故此，五个字：问题有点大。

2020年5月15日，美国***发布公告称，美国工业和***（BIS）表示将修改“外国直接产品规则”和“实体清单”，来精准地限制华为使用美国技术生产制造半导体产品。

美国这样的动作让我们再次认识到，科技竞争是当代大国竞争的***舞台，“新战场”已经转移到了5G和芯片半导体。

有数据显示，去年中国采购了***2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了***34%（1540亿美元）的芯片；美国半导体产值大概2300亿美元，约占***半导体市场的一半，其中近一半依赖中国市场，半导体产业在世界各地已形成高度依存的***产业链。

于中国半导体而言，华为旗下海思的芯片是***重要直接意义，相比于与海思竞争的国外企业来说，2004年才成立的海思还是一个“涉世未深”的年轻人，但是在这短短不到20年的时间里，海思却获得了市场的青睐，取得了不凡的成绩。

华为的基带芯片也是其芯片实力的一部分体现，其中的巴龙基带芯片在麒麟系列产品中也发挥着重要的作用。在从4G向5G发展的过程当中，华为已经成为了***LTE标准和产业化的重要推动者。