净化车间门窗上的缝隙分为固定缝隙和活动缝隙。性质不同在净化车间门、窗上所占比例也不同。3、以***常见的十万级净化车间来说，指的是空气洁净度为十万级的洁净车间。净化车间门、窗密闭采取的气密措施也不完全相同。净化车间门窗缝隙的处理一般来说，净化车间门窗大都共同具有三类构造缝隙。一类是樘的组合拼接和樘与净化车间门洞间的安装缝隙;二类是樘与开启扇之间的搭接缝隙;三类是玻璃或其他芯板的安装缝隙。通常所提的净化车间门的空气泄漏无非是由上述三种缝隙产生的问题。
净化车间的建筑布局上一般在厂房外设置一环形密封走廊。它使洁净区与外界有了一个缓冲地带。千级净化车间的维护结构一般为金属壁板制作，一般建成后，布局不能随意改动，但由于生产工艺的不断更新，使得原有的厂房洁净度布局不能满足新工艺的需求，导致净化车间由于产品换代而需要频繁改动，大量浪费财力、物力。能够防止外界污染同时也相对节能。厂房内门窗宜于内墙面平整，不设置窗台。外窗的层数设置和结构形式要充分考虑对空气水分的密封，使污染粒子不易从外部渗入。
为防止室内外温差而产生结露，室内不同洁净度的房间之间的门窗缝隙要密封。门窗材料应选择耐侯性好，自然变形小，制造误差小，气密性好的，造型要简单，不易积尘，便于清扫，门框不设门槛。净化车间的门窗宜用金属或金属涂塑材料，不得使用木门窗，以免长期受潮长菌。外墙上的窗宜与内墙面平整，窗台呈斜角或不留窗台，且为双层固定窗以减少能量损失。
半导体、集成电路生产的无尘车间要求
半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。为便于消毒，墙体使用帖面，地面则用水磨石铺面，并带有排水槽和下水口，以便排出***。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
