磁控溅射镀膜机原理
由此可见，溅射过程即为入射离子通过一系列碰撞进行能量交换的过程，入射离子转移到逸出的溅射原子上的能量大约只有原来能量的1%，大部分能量则通过级联碰撞而消耗在靶的表面层中，并转化为晶格的振动。溅射原子大多数来自靶表面零点几纳米的浅表层，可以认为靶材溅射时原子是从表面开始剥离的。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子能量很高时，溅射的原子数与轰击离子数之比值将减小，这是因为轰击离子能量过高而发生离子注入现象的缘故。磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
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镀膜设备原理及工艺
主要溅射方式：
反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中,通入一定比例的反应气体,通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。
直流溅射(DC Magnetron1 Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron1 Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n1 Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro2 n Sp uttering)
直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中,其工艺设备简单,有较高的溅射速率。
中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中,与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中,中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端,分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上,因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压,一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性,可避免被毒化的靶面产生电荷积累,引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题,溅射速率高,为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。
连续式的磁控溅射生产线 总体上可以分为三个部分: 前处理, 溅射镀膜, 后处理。
浅析磁控溅射镀膜仪镀膜优势
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我们知道每一种镀膜方式的不同都有不一样的差异，这处理根据镀膜的方式不同之外，还跟所镀的材料有关系，这种差别我们很难看出来，因为根据目前的镀膜行业中的一些gao端设备，比如说磁控溅射镀膜仪，都是属于比较精细的一种镀膜机械。
那么在现今的发达科技中，磁控溅射镀膜仪镀膜有哪些优势呢？下面小编来深入的分析一下：
磁控溅射镀膜设备所镀的膜稳定性好，这是因为其膜不仅厚，而且所生成的时候非常稳定，另外还根据溅射电流来控制。我们知道电流越大，这种设备的溅射率也就相对的变大，这也是磁控溅射镀膜设备非常稳定的一个因素。
另外采用磁控溅射镀膜设备来生成膜层，不管镀多少次膜，他所镀出来的膜厚度基本上是一样的，而且非常稳定。
从上述浅析中，我们不难发现磁控溅射镀膜设备的优势，其实就是在于稳定，这也是目前一些精细产品镀膜选择这种设备的原因。
溅射原理
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1.1 溅射定义
就像往平静的湖水里投入石子会溅起水花一样，用高速离子轰击固体表面使固体中近表面的原子（或分子）从固体表面逸出，这种现象称为溅射现象。
1.2 溅射的基本原理
溅射是指具有足够高能量的粒子轰击固体表面使其中的原子发射出来。早期人们认为这一现象源于靶材的局部加热。但是不久人们发现溅射与蒸发有本质区别，并逐渐认识到溅射是轰击粒子与靶粒子之间动量传递的结果。