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④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。
⑤混合好的胶料应一次性用完;已打开包装的A、B组分，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。
⑥储存于阴凉通风处，远离热源，led硅胶灌封胶生产厂家，同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。
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具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，太阳能接线盒用硅胶灌封胶价格，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，道路硅胶灌封胶厂家，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
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环氧胶灌封胶操作过程常见问题分析：
1、强力胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放的过多（配置距离十分大）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应是硬胶的强力胶水固化后是软的，广东硅胶灌封胶，可能原因：强力胶水配置不正确：如未按净重量比配置或偏差非常大（固化剂多了或少了全是有可能有此情况）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀；
3、一些强力胶水固化了，一些强力胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
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在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
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使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌)。
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