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导热凝胶 TLN-60导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高gao性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。
散热器效能：
很多客户都只把注意力集中在导热材料上，没想过散热器是否适用。举个例子：客户一开始在电源上用的2.0W/mK的材料，导热效果勉强符合要求，客户想改进下，达到更好的效果，就使用了一款5.0W/mK的导热材料，但是结果很意外，两款导热率相差较大的材料导热效果竟然没有明显的差异。首先排除掉材料的原因，因为材料是经过很多客户验证的，应用也没有问题，材料表面平整无皱褶，说明有效接触良好，z后判断原因在于散热器。因为散热器较小，使用2.0W/mK导热材料时就已经发挥了它的z大效能，就算是用20W/mK的导热材料也是同样的表现。客户使用较大的散热器验证时，效果就明显提升。
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
应用领域：
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。
导热胶的用途：
1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；
2、因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
3、主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；
4、导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；
5、 导热胶现广泛应用于电子工业生产中，针对芯片发热体能够快速散热，延长其使用寿命。
