氦气质谱检漏的用方法
氦质谱检漏-真空压力法，真空压力法首要应用于结构简略、压力不是特别高的密封产品，如电磁阀、高压充气管道、推进剂贮箱、天线、应答机、整星产品等。可是这种检漏体系杂乱，需求依据被检产品的容积和形状设计真空密封室，在检漏过程要求确保充气管道接口无走漏，或者采取特别的结构设计将一切充气管道衔接接口放置在真空密封室外部。该办法检测灵敏度高，能完成任何工作压力的漏率检测，反映被检件的实在走漏状况。可是这种检漏体系杂乱，需求依据被检产品的容积和形状设计真空密封室，在检漏过程要求确保充气管道接口无走漏，或者采取特别的结构设计将一切充气管道衔接接口放置在真空密封室外部。
选用真空压力法检漏时，需求将被检产品整体放入真空密封室内，真空密封室与辅佐抽暇体系和检漏仪相连，被检产品的充气接口经过衔接管道引出真空密封室后，再与氦气源相连，当被检产品外表有漏孔时，氦气就会经过漏孔进入真空密封室，再进入氦质谱检漏仪，然后完成被检产品总漏率的丈量。特种气体系统的设计与施工特气输送系统是指：将特种气体从气源端、根据工艺设备的工艺需求、通过对流量和压力等参数的控制，通过管道、无二次污染、稳定的输送到工艺设备的用气点。
电子特种气体的介绍
电子特种气体和半导体、平板显示、传感器等电子元器件制造业息息相关，与湿电子***一样是电子元器件的上游原材料之一。当被检件密封面上存在漏孔时，示漏气体氦气及其它成分的气体均会从漏孔泄出，走漏出来的气体进入氦质谱检漏仪后，由于氦质谱检漏仪的选择性识别能力，仅给出气体中的氦气分压力信号值。其广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，与生产设备配套使用。特别是在超大规模集成电路工厂的晶圆片制造过程中，全部工艺步骤超过450道，其中大约要使用50种不同种类的电子气体。
在半导体制造业中，可以把气体分成大宗气体和电子气体，大宗气体是指集中供应且用量较大的气体，如N2、H2、O2、Ar、He等。3、对于剧1毒管道及设计压力P≥10Mpa管道，压力试验前应按规范要求将各项资料经设计单位复查，确认无误。电子气体主要是半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积，扩散等过程中使用的各种化学气体，如高纯NF3、SiH4、WF6、HCl、***F6、Cl2、NH3、CF4、SF6、PH3、AsH3、BCl3、BF3、B2H6、C2F6、C3F8、***F8、N2O等，又可称为电子特种气体。电子工业是当今推动科技发展的高新技术产业，由于所用气体的品种多、质量要求高，为有别于其它领域应用的气体。
