影响自动焊锡机焊点的因素有哪些?相信有很多朋友都不是很了解，那么今天联成兴小编就给大家讲解下，首先我们来了解下什么是焊点?焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的(CU3SN，CU6SN5)，也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。
影响自动焊锡机焊点的因素：
1、厚度时间和温度
在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的流动是随热的流动而达到良好状态。
化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。
2、焊点龟裂
金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。
3、焊点表面清洁度和腐蚀
自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊剂残余在表面，有以下影响：
①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染腐蚀。
②基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。
③人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素为高，在充电片的焊接过程中应特别注意。
④环境污染：空气中的硫。
⑤输送系统的污染：润滑油。
⑥包装材料的污染。
自动焊锡机焊接好PCB需具备的条件
众所周知，自动焊锡机在PCB领域应用的广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。
其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。
接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。
然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。
后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。
PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。
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自动焊锡机，用于自动焊焊接排针、铁壳、连接器等产品，可点焊、拖焊。自动焊锡机***的DSP控制技术，使系统速度更快，同时系统具有友好的人机操作界面，有效的提高了生产效率;控制系统采用平滑曲线调速，使机械运行更平稳，降低整机的噪音，延长机械的使用寿命!那在使用过程中需要什么工作环境以及需要注意的事情有哪些呢?
1、自动焊锡机的工作环境：
通风良好，环境卫生，尘埃少;
储存空间温度：0-50°;
工作空间温度：5-40°;
工作空间相对湿度：30%-90%无结露。
2、自动焊锡机使用注意事项
请不要由非***人员对电气系统进行维修和调试，这将会降低设备的安全性能，扩大故障，甚至造***员的伤害和财产损失。
请不要在自动焊锡机控制箱周围堆放杂物，并在使用过程中，定期清除控制箱表面和过滤网的灰尘，以保持系统的良好通风，利于散热。
警告
确有必要需打开机箱盖板时，必须在切断电源5分钟后并在***人员指导下，才允许接触电控箱内的部件!
禁止
机器在工作时，禁止接触任何运动部件或打开控制设备，否则可能造***员伤害或导致机器不能正常工作!
禁止电器设备在潮湿、粉尘、腐蚀性气体、气体场所工作，否则可能造成触电或火灾!
以上内容就是关于自动焊锡机的工作环境及使用注意事项的全部介绍了，希望对你有所帮助!
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