手机电路板设计改善音频性能应该：
谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够***噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会***耦合效应。
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。
模拟电路使用星状接地。音频功率放大器的电流消耗量一般很大，这可能会对它们自己的接地或其它参考接地有不良影响。
将电路板上未用区域都变成接地面。在信号走线附近实现接地覆盖，以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。
避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些***PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。在***T行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV激光切割系统展现出极大的技术优势。
***T贴片与DIP插件电子加工制造厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。由于电子产品比较敏感，静电的聚集将严重影响电子产品的品质和各种精密仪器的正常工作，生产环境中的静电会严重影响产品质量，随着元件封装的飞速发展，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视，作为电子元件的基础工程和核心构成，***T技术（表面贴装技术）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。
