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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 经过逐步聚合而成。概述：灌封胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼,用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶 通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有优良的电绝缘性和难燃性，
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封胶黏度较高，因此毫无意义。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。
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在挑选应用灌封胶商品时，应依据电子设备自身的规定，灌封机器设备，固化机器设备等综合性评定，挑选蕞合适自身的灌封胶商品；
应用灌封胶的重中之重常见问题：灌封胶在运送和存储全过程中将会会造成沉定，请在应用前做充足搅拌。假如搅拌不匀称，对灌封胶的性能会出现挺大危害。SLF385灌封胶生产厂家
对双组分的灌封胶，先解决二种成分的强力胶开展预搅拌，以保证每个成分內部的一氧化氮合酶混和匀称
彻底依照占比（净重或容积）混和双组分的强力胶
若对灌封规定高，在混和搅拌进行后，需要对强力胶真***装，以做到无缝拼接浇筑；SLF385灌封胶生产厂家
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，SLF385灌封胶生产厂家告诉您具体下列：聚氨酯材料原材料的灌封胶
优点：优异的耐低温工作能力，可以运用催化剂载体加快固化，且不易伤害其特点，因而可无拘无束控制胶体溶液的固化時间。
缺点：耐高温能力较差且很容易出泡，固化后胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化工作能力和建筑抗震等级紫外线都较弱、胶体溶液很容易褪色。
主要用途：适合灌封发热量不太高的屋子里电气元件。
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