化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
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化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有很好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
在做化学镀镍的金属基体中，铝合金是继钢和铁之后，做化学镀镍的相当多的基材。化学镀镍可以赋予铝基板硬度、耐磨性、可焊性和耐腐蚀等诸多性能。铝和铝合金的前处理是很特殊的，因为铝暴露在空气中，被氧化物覆盖，必须在部件被镀前去除，否则很难形成后续的镀层。此外，在转移过程中也必须保护好脱氧的部分，因为在去除氧化膜后的铝表面与空气接触后会迅速形成氧化膜，即要避免高活性铝表面的再氧化。