有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。传送系统：当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现***A的双面焊接，选购再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。
当今***T产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使***A的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的***A均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。
焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。
***T贴片加工注意事项：1、锡膏冷藏，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。2、在***t加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行***t加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
