FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV胶水的粘度分析
UV胶水的粘度分析，粘度是指液体受外力的影响时，其分子产生摩擦阻力的量度，我们把这叫做粘度，其摩擦力度越大，流动性越小，粘度就越大，反之，其摩擦力越小，流动性越好，UV胶水粘度就越低，粘度的单位是mPa.s。
粘度的大小主要是为了满足各种客户的需求，因为每一个产品的结构都不一样，所需要的粘度也不一样，UV胶水的粘度对粘接的强度是没有直接影响的，这种理解是错误的。
uv胶出现发白现象分析:
一、uv灯的功率大小的影响: uv灯的功率大固化速度快，固化速度太快，会增加固化时胶层的内应力，容易出现发白现象。uv灯的功率小，固化速度慢，如果粘接材料厚度或涂胶厚度比较大，那么功率小的uv灯紫外线穿透力不够，胶层无法完全固化，也容易出现发白现象。2、在操作uv胶水使用的设备固化机应该有适当的屏蔽装置，这样可以使得紫外光线没有那么容易透出。
二、胶层的影响:uv胶水涂胶里要均匀，可避免产品固化过程中内应力不均匀出现发白现象，特别是在粘接表面不规则材料的时候这个问题容易出现，用户在选择uv胶水的时候,应该说明清楚材料的状况，以便uv胶水生产厂家在配方环节考虑这一因素，uv胶水配方中考虑用特殊的材料进行搭配处理。可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。
三、材料表面清洁度的影响:材料表面有灰尘、水分或环境湿度太大都影响粘接效果，尤其是水分，如果uv胶水里面有水分参与固化，也会出现uv固化过程中内应力的差异产生的发白现象。
四、部件稳定性的影响:工作台要保持稳定性，如果uv灯照射过程中，部件震动、抖动都容易产生的发白现象。部件在固化过程中的受力状况要做到自然平衡，不然一旦固化完成，脱离外力后就很容易导致粘接层受力不均匀，粘接层局部位移出现发白。
胶水行业专用名词的
固化：胶水通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。
表面处理：为使被粘物适于胶接或涂布而对其表面进行的化学或物理处理。
脱脂：清除被粘物表面的油污。
打磨：用砂纸、钢丝刷或其他工具对被粘物表面进行的处理。
喷砂处理：利用喷沙机喷射出高速砂流，对被粘物表面进行的处理。
化学处理：将被粘物放在酸或碱等溶液中进行处理，使用权表面活化或钝化。
