




硅胶套的发展前景
硅胶蛋糕模低碳环保的特性很好的契合了已经达成共识的可持续发展战略和环保型社会的建设,再加上本身所具有的多种优良特性,必将在不久的将来,获得更大的市场。硅胶蛋糕模所具有的优异特性,契合已经达成共识的可持续发展战略和环保型社会的建设,未来市场表现良好。由于生产环境不是真空,硅胶保护套不可避免沾染灰尘杂质,或者开机人员弄脏了一些产品,有些是无法清洁掉的,此时只能通过打磨来修饰手机套,只要客户接受,细微的打磨处理可以减少加工成本、减少浪费。
硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;***胶不得高于350℃。再生后的硅胶,其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。