卡夫特K-5204kcpu导热硅胶- 惠州诺之泰(图)

卡夫特K-5204导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

针对不同的使用要求和使用环境，散热性能也是是不同的。大体来说，卡夫特K-5204kcpu导热硅胶，干燥的环境，应该要求散热性能好，反之就可以相对差些。总之要根据不同的条件，正确选择不同的散热性能，让产品的散热性能可以得到的发挥。

耐高温导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质高温基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子耐高温硅胶，是我司专为解决电子电器、太阳能需导热及耐高温等特性，特针对此应用领域提供粘接与密封的方案设计、研发的一款针对性更强，品质更恒定的中性有机硅弹性胶。

耐高温导热电子硅胶广泛用于高温下电子元器件的粘合、绝缘、导热防潮、防震及密封，也用于铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘。

卡夫特K-5204K的注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。