测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。
在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区,是一家***提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.
HCT测试系统， CHCT耐电流测试仪，HCT test system，
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流参数测试仪●升温速度设定测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。
