如何制作覆铜板？
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覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。
基板：
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
铜箔：
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。覆铜板制作电路板的贴图法预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
覆铜板粘合剂：
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能
什么是线路板？
线路板材质
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。
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工业PCB也是使用覆铜板吗
当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，还有特氟隆板、陶瓷板等等。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。板材的厚薄也不一样，用得***多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定
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柔性电路板简介
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柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Leadfree）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、***、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性覆铜板的发展没有区分谁更***，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。
柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
