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热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化,它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体,例如是带有散热片的金属块,也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器,假设热的流体在管中,冷却水在壳中。由于冷却水是接收热量的介质,技术上来说可以称为热沉。
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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,铜钼铜热沉片,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用***术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
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