广州市欣圆密封材料有限公司----粘性透明灌封胶；
通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于 Poly-carbonate 、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。在评估时，***关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件（室温固化、加热固化）性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等使用灌封胶的***注意事项：灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；
注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。
④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。
⑤混合好的胶料应一次性用完;已打开包装的A、B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
⑥储存于阴凉通风处,远离热源,同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。
具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
