Pcb线路板沉金工艺的优势
Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、四层pcb线路板、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板，欢迎来电咨询。
PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当四层pcb线路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
PCB线路板生产的特点有哪些？
PCB线路板生产的特点有哪些？
随着四层pcb线路板生产技术的不断提升，我国PCB线路板生产制造行业已走向世界，成为世界首屈一指的重要生产基地之一，那么日益成熟的中国PCB线路板生产有哪些进步的特点呢？下面琪翔电子就其特点做***介绍，帮助大家更深入的了解***的PCB线路板生产。
一、已能实现和高密度的制造需求
PCB线路板生产的发展会受到下游需求企业的拉动，随着需求企业要求的不断提高，品质有保证的PCB线路板生产也在不断的精准化、标准化以便更好的满足生产需求，经过多年的实践深化，我国的PCB线路板生产已能很好的满足、高密度的高标准生产需求。
二、拥有特殊基材产品的生产能力
随着国内生产技术的飞速发展，电子产品对PCB线路板的要求也越来越细项化，主要表现在焊接、高散热、高频特性上，因而对基材的要求也就相对更高，促使PCB线路板生产工艺也有了更高的挑战，而经过技术深化后的PCB线路板生产采用不同的生产设备、工艺流程等已能实现需求企业的特殊要求，与完全匹配需求企业的生产能力。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
三、生产过程绿色环保
PCB线路板生产对于环保生产的理念贯彻的非常到位，对于生产过程中的垃圾处理有自己严格的流程，不仅保证生产材料的绿色环保，更要求生产流程等都要做到环保，通过环保无污染的生产，提升中国PCB生产的世界地位，也是PCB线路板生产占领国际市场为重要的手段之一。其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。