尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。
***T使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的***C、***D节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用***T后可使产品总成本降低30％～50％。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
贴片加工制程原因分析
造成***t质量品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有***t加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺质量主要受以下情况影响
（1）受人行为影响的T贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。
（2）受机器行为影响的T贴片加工品质有***不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、摄像照明、设置不对。
（3）受物料行为影响的T贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、PCB设计、焊盘有***、锡膏过期。
（4）受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。
（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。
***t生产现场的防静电操作规程有哪些要求？
静电防护应作为在线***t生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的ESD类零件(IC、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用特别管制程序以确认其静电***影响度，确认合格后才可放行。
