金亿达半导体设备部配套于半导体、光电产业、自动化设备行业，提供质优价廉的设备耗材、零配件及生产原物料。为LED光电、半导体封装、电子、自动化设备等行业提供更的产品服务和强劲的技术支持。根据点胶头的形状不同我们可以将点胶头分为：JT形点胶头、柱形点胶头、长方形点胶头、“X”形点胶头、2Pin点胶头、4pin点胶头及9pin点胶头。部门提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修***服务。
耗材产品主要用于吸嘴：吸咀，针/，点胶头/点胶针，高精密点胶针，点胶阀，顶针夹头，点胶弹片，陶瓷吸嘴，顶针有7度，8度，10度 15度，20度钢嘴/钢咀，瓷嘴/瓷咀，钨丝/通针，马达/电机，碳刷，编码器，传动皮带，扩晶环/固晶环，翻晶膜/扩晶膜，荧光粉，银胶等产品，主要用于A***先域自动化设备、翠涛自动化机电、ITM（综科机电）、迈创利、WECOM（威控自动化）、SUPOWE（新美化）、星空、hoson新益昌自动化、创唯星、城邦、大簇机电、伟天星及大赢数控等自动固晶机和手动、自动焊线机的各种用途上。欢迎来电咨询，订购！KO***A瓷嘴以其对一焊球的面积，厚薄，圆点，二焊鱼尾的切割，牢固程度。
深圳市金亿达半导体设备部配套于半导体、光电产业、自动化设备行业，提供质优价廉的设备耗材、零配件及生产原物料。***供应双孔垫木吸咀，三孔垫木吸嘴，钨钢吸嘴、电木吸嘴，橡胶吸嘴，点胶头，点胶套筒工作台马达，银胶盘马达，559马达，漏晶检测板，真空流量器，固晶机摆臂，灯杯，灯泡SB12-71X，推料马达，进料马达，太平洋马达，点胶马达SZ3.3.2.1,A***固晶机伺服马达，线性马达，步进马达，线圈马达，换能器，拉力器，滑块，放大器，A*** 8930X丝杆，玻璃片，宝石片，金线张力器，NSK润滑油，打火杆KNS ，智达机线夹，559机台旋转马达，劈刀螺丝，瓷嘴螺丝，吸嘴密封圈，吸嘴螺丝，扩晶环4寸，扩晶环6寸，扩晶机，点胶机，固晶机等，有需要的朋友欢迎来电咨询，订购！深圳市金亿达供应扩晶环，子母环,固晶圈，扩晶圈4寸，6寸，8寸，10寸，产品介绍：常用的扩晶环分4寸、6寸、8寸三种规格，4吋扩晶环多用于手动作业，6寸、8吋则多用于自动固晶机作业。
公司主要经营范围：
1 耗材辅料: 各种自动固晶（DIE BOND）与自动焊线(WIRE BOND) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。
2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器,自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板,测试夹具, 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.
另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。
3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。
A 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关
温控器、加热器、继电器等
B 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、NSK润滑油等
各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。
4 技术服务 提供维修、***、改装等服务，为客户提供***配套的制程工艺改善和解决方案。同时为A***,KNS等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供***的氮气装置改造和技术支持。
公司已与新加波，日本，台湾等国内外上游工厂建立了良好的合作体制，***服务A***、Kamp;S、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、***T电子贴装设备提供各种耗材和零配件。18长单头点胶头,18长双头点胶头,18长多头点胶头,13长单头点胶头,13长双头点胶头,13长多头点胶头,佑光单头点胶头,佑光双头点胶头,佑光多头点胶头。
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