微纳米气泡特性解读一
攀登行为
一般气泡快速升高并在液體表层裂开并消退，而微纳米气泡不大，因而他们迟缓升高并后在水中消退。升高行为受周边液體的物理学特点危害。
自充压实际效果
因为界面张力***于水里存有的微纳米气泡的表层，因而气泡內部的汽体被缩小而且气泡的內部工作压力上升。依据Young-Laplace方程组（ΔP=2γ/r，在其中γ是液體的界面张力，r是气泡的半经），气泡规格越小，內部工作压力越大。这类自充压***与微纳米气泡的与众不同特性相关。
微纳米气泡清洁与冷却
还发觉了微纳米气泡冷冻液的清洁实际效果。在此项科学研究中，纳米气泡对早已发觉根据微纳米气泡改进了生产加工特性，由于除此之外，还明确提出了混和有稀有气体（N2和CO2）的微纳米气泡冷冻液。切削和铣削检测发觉，当微纳米气泡冷却液与气体，N2和应用了二氧化碳汽体。
创作者在水溶切削液中造成直徑为20至50?m的微纳米气泡
大家明确提出了一种将微纳米气泡冷却液运用于除去加工工艺的方式 ，并表明了在打孔，铣削和切削中数控刀片使用寿命能够提升约20％，而且具备抑止水溶切削液烂掉和清洁的实际效果。。近些年，用以除去解决的微纳米气泡产生器早已被好几家企业市场销售，可是实际效果表述的体制并未表明。还开发设计了纳米气泡发生器器，必须提升气泡直徑和相对密度以合适产品工件和生产加工标准。
臭氧微纳米气泡清洗晶片
我想介绍清洁半导体晶片的方法，作为显示微纳米气泡效果的示例之一。半导体（集成电路）也被称为工业大米，是支持现代社会的的电子组件。用于制造的技术称为光刻技术，清洁是制造中非常重要的步骤之一。传统上，强力化学***已用于清洁半导体晶圆。其中，使用***过氧化物（SPM：*** / 150℃）去除光致抗蚀剂（光敏有机材料）。尽管这种化学溶液具有强大的清洁能力，但存在废物处理和安全问题，因此被认为是在室温附近以“水”为基础进行清洁的理想技术。因此，我们一直在开发使用臭氧微纳米气泡的半导体晶片清洁技术。
纳米气泡有个坚硬的壳
但是，从各种现象的分析来看，可能存在直径大大小于100 nm的纳米气泡。通常，如果在水中会产生这种微小的气泡，则气泡应该几乎立即消失（完全溶解）。但是，在某种程度上含有电解质（盐）的水中，
当产生微纳米气泡时，它们中的一些仍作为纳米气泡保留。气泡的表面电荷被认为是稳定机制。当气液界面带电时，带有相反符号的电荷会聚集在其周围。这是由于静电作用造成的，在这种情况下，电荷为离子。由于气泡在正常的pH条件下带负电荷，因此各种阳离子（如Na 和Mg2 ）聚集并形成一种“壳”。长期稳定的作用仍是一个谜，但我们认为这种电荷的作用会引起纳米气泡。
