化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？
工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。
关于化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。
厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
电镀镍和化学沉镍有什么区别?
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。
化学沉镍的关键技术你知道吗
你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：
( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用,并可节省大量镍盐和其它成分。此外, 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量, 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。
(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH 值的降低与新镀液相比有所减少, 镀层中P 含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加, 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高, 镀速的增加也更快, 相应地劳动生产率也会提高, 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。
（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是, 镀件面积大,所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处, 因为Ni已经发生化学反应, 生成了镍磷合金镀层, 附着在设备的表面, 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。
