热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
铜-钼铜-铜、铜-钼-铜：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案。
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：
◇可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）。
◇可冲制成零件，降低成本。
◇界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜材料由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。
热沉 ,工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。