洁净实验室设计要求在可能的情况下更换绝缘材料并在必要时安装电力技术。让洁净室管理人员进行静态审核以识别潜在问题以及可能导致问题的原因非常重要。 洁净实验室设计要求做好温湿度控制，因为洁净室实验需要控制温湿度以防止腐蚀、防止工作面冷凝，并减少放电。 洁净实验室设计要求必须安装HEPA过滤器，这对于控制污染至关重要。刷胶铺贴地板时，适宜的气温为15～35℃，相对湿度小于70%，用橡皮经散打使之贴实，踢脚部位从地面上翻贴至墙面瓷砖下口，成活后略缩进于墙面，铺贴后24h内禁止上人。
洁净室的送、回风方式影响洁净室风量分布的主要原因是气流***、送风方式及送、回风口的数量。如果洁净室气流分布不匀出现涡流，就会减弱尘埃粒子的稀释效果，从而影响室内粒子浓度场的均匀程度。根据我们的施工实践，送风气流应该由上至下均匀分布开来以便加强扩散，减少以短路线进入工作区的直射方式，稀释尘埃微粒污染，然后沿着沉降的方向从排风口排出。由此可见上送下回的送风方式较为理想。二是食品厂洁净室墙面和屋面抹灰应采用***的抹灰标准，维修时间应充分，不应使用因热、湿等原因造成的变形、开裂、覆1盆子、粉化等材料。
洁净室风管做法、标记的基本线有直角线、垂直平分线、平行线、角平分线、直线平分线和圆平分线。展开法应采用平行法、辐射法和三角形法。根据图纸和详图管的不同几何和规格，分别画线和展开。在切割前必须对材料进行审核，以免出错。根据带下划线的形状用机械剪刀和手动剪刀切割。切割时，严禁将手伸入机械压板间隙。使用固定的振动剪，双手握住钢板，手从刀口处不得小于5cm，力应该是均匀的和适当的。空气分子控制主要应对空气分子污染(AMC)，这类污染的控制要比粒子污染困难许多。
在集成电路的制造过程中,被加工的是单一的硅片,从原材料到产品需要进行几百道物理、化学加工工序,其间如果遭受污染,就会引起产品大量报废,例如64 MDR***,在制造过程中,空气中尘埃粒径应被控制在0.035μm以下;环境微振动值应控制在4.5X10-3mm/s以下,在光刻工序,很小的微振动会引起对位不准,影响产品的成品率。其他如精密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化实验等都需要对微振动进行控制。热泵机组根据冷却方式可分为风冷式热泵机组、水源热泵机组和土壤热泵三种。
