公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
***d载带检测系统用途:
用于各种贴装零件(***D元件),载带外观质量及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供不良品质提示,有效控制不良品的流出。
***d载带检测性能及参数
检测光源:专用双LED光源系统 (正光源及背光源)
检测相机:美国原装进口640 x 480像素工业智能相机
检测项目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及检测编带完成后载带中元件是否存在字符错误,字符重打,外观缺损,带中空位,180度翻转；
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
***T可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
随着国内电子市场的发展前景，电子产品的不断升级细化与高度集成，而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式，这种转型也节省了电路板的安装空间，扩展产品的功能，也是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对***D编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高。
