铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，多层铜钼铜，三明治铜，铜钼铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，铜钼铜密度，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，铜钼铜生产，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件，降低成本
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
铜钼铜密度-铜钼铜-热沉钨钼科技由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情，热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：吴国锋。同时本公司（）还是从事纯钨块，钼铜合金，东莞钨钼合金的厂家，欢迎来电咨询。
