广州市欣圆密封胶材料有限公司----有机硅导热灌封胶品牌;
导电胶（作为Pb/Sn焊材的代替品）在中小型电子器件的安装、复杂线路的黏合等方面具体表现出巨大的应用发展前景[3]；却不知道，电子元器件顺向着小型化、轻型化方向发展趋向，其在运行中会积累许多的热值（若热值不能马上释放出来，易造成一部分过热），进而会降低系统的效率性及工作上使用期[4-6]。因此，设计开发高导热、综合性能高品质的导热电缆护套（或导热导电率）胶粘剂是进行电子元器件散热的压根所属。
广州市欣圆密封胶材料有限公司----有机硅导热灌封胶品牌;
欣圆给您讲述下导热填料的种类、使用量、图形模样、粒度分布、夹杂填充和改性工程塑料等对导热胶之导热特性的伤害，着眼于为未来的相关科研提供参考依据。
1导热胶的导热基本概念：固体内部导热媒体重要为电子元器件、声子。金属复合材料内部存在着许多的自由电荷，依据电子元器件间的相互之间碰撞可传输热值；不含碳量结晶体依据排列整齐的结晶热振动导热，一般用声子的界定来描述[7]；由于原子晶体可作为结晶特细的结晶体，故原子晶体导热也可以用声子的界定进行分析，但其热导率远低于结晶体[8]；
广州市欣圆密封胶材料有限公司----有机硅导热灌封胶品牌;
在胶粘剂中加上高导热填料是提高其导热特性的重要方法。导热填料分散于环氧树脂胶基本中，相互间相互之间碰触，造成导热互联网技术，使热值可沿着“导热互联网技术”迅速传输，从而保证提高胶粘剂热导率的目的。
伤害胶粘剂导热特性的因素：填充型胶粘剂的热导率关键所在环氧树脂胶基本、导热填料及二者造成的网页页面，而导热填料的种类、使用量、粒度分布、图形模样，夹杂填充及表面改性工程塑料等因素均会对胶粘剂的导热特性造成不良影响。
