随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，耐磨性也显著提高，并且使木材表面具有光泽，制做成包装后不易污损。
要考虑栈板尺寸的通用性
应该尽可能地选用国际标准的栈板规格，便于栈板的交换和使用。
我们要考虑栈板尺寸的使用区域
装载货物的栈板流向直接影响栈板尺寸的选择。干法加压时无干燥阶段，温度以能使胶粘剂快速固化为准，一般采用180～200℃。通常去往欧洲的货物要选择1210栈板（1200mm×1000mm）或1208栈板（1200mm×800mm）；去往日本、韩国的货物要选择1111栈板（1100mm×1100mm）；去往大洋洲的货物要选择1140mm×1140mm或1067mm×1067mm的栈板；去往美国的货物要选择48英寸×40英寸的栈板，国内常用1210栈板发往美国。
