公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。
载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；但即使模具的精度、尺寸一致，其模塑的塑料制品之实际尺寸也会因收缩量差异而不一致。3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。
影响载带行业发展的因素：
电子信息产业发展前景美好。在***转变经济发展方式的大方针指引下，我国电子材料和元器件产业将迎来促进产业升级关键时期和历史性发展机遇。载带系统在表面贴装技术中的重要性表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。战略性新兴产业的培育和发展，数万亿的***规模，给电子材料和元器件产业提供了的创新发展空间。新兴产业带来巨大配套需求让行业呈现出更为广阔的市场前景。
载带系统在表面贴装技术中的重要性
表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。
