PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。选择***强的要根据生产商的企业的规模、发货量大小，去进行初步选择，规模不能太小，一般比较大的生产商厂房面积能达到8000平米，员工500余人，月产能60000平米。
从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；
Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；
其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。
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PCB线路板金手指的识别?
PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。优质的打样可以使四层pcb高频板厂商拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因而pcb多层线路板进步要求进行合理的规划规划也是为了pcb多层线路板更好的出产。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；
2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；
3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。
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Pcb线路板沉金工艺的优势
Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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高频电路板的特点
高频电路板的特点
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、***系统、无线电系统等领域。
高频电路板有以下特点：
1、阻抗控制要求比较严格相对的线宽控制的很严格。
2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能粗化。
4、高频电路板板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。等等每一个环节要求都非常严格，只有做好每一步，才能做出合格的产品。
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