铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，铜钼铜生产，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，铜钼铜合金，当然，也有两层，或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的，提高了溶液的缓冲能力和阴极极化能力，同时还改善了溶液的分散能力，终该络合物在阴极被还原成氧化亚铜材膜，而生成的氧化亚铜材膜极薄，所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色，而是发生薄膜干涉，产生补色，因而对于一定组成的铜材薄膜来说，其厚度与色彩是相对应的，处理过程中必须控制好反应时间，同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量，当柠檬酸钠浓度过低时，样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊，而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色，同时溶液的PH必须大于12，否则样品着不上色或着色质量差，电流密度应控制在在200 mA/dm2的密度。
钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
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