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铜钼铜材料由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，铜钼铜热沉片，因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。
热沉 ，工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点，在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在，限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。
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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
铜钼铜生产-热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司（）还是从事银钨棒，银钨板，钨铜电极棒的厂家，欢迎来电咨询。
