什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。石墨导热衬垫
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导热衬垫的特性和应用
特性：
1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）良好的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）RDRAM 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备石墨导热衬垫
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导电衬垫的优势
(1)有良好的弹性和***性，能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化，收缩量小;
(6)加工性能好，安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜，使用寿命长石墨导热衬垫
