焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为***l好的作业环境。在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
去膜器是通过物理和化学过程去除、***或疏松基底金属的表面氧化膜，使熔融的焊料能够润湿新基底金属的表面。
该表面活性剂可进一步降低熔融焊料与基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料更好地在基底金属表面扩散。
表面活性剂是指加入少量能明显改变其溶液体系界面状态的物质。它有固定的亲水亲油基团，排列在溶液表面。首先，虽然你也许是用了正确的压力，但刮l刀下止点或者刮l刀压入网板的距离，还是太小。表面活性剂的分子结构是两亲的:一端是亲水基团，另一端是疏水基团;亲水基团通常是极性基团，如羧酸、磺酸、***、氨基或胺基及其盐，羟基、酰胺基、醚键等也可用作极性亲水基团;然而，疏水基团通常是非极性烃链，例如具有多于8个碳原子的烃链。
