靶材的主要性能要求
纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。铜阳极泥性质、组成及存在形式因厂家使用的原料、生产所采用的工艺和操作不同而存在差异，因而对不同组成的阳极泥采用针对性的处理技术，才能收获更好的环境和经济效益。
杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和性元素含量都有特殊要求。
在钠米晶镍层内存在的大量小晶界是基体合金与涂层元素的高速扩散通道，有利于形成成分梯度较均匀的外层与互扩散层。进而降低预镀铂层厚度，达到常见铂铝涂层（一般Pt镀层厚度≥6μm）的抗高温氧化性能，有效降低铂铝涂层的制备成本。
鉴于涡轮叶片工作温度高达1100℃以上，其表面高温氧化和热腐蚀严重影响着叶片寿命。为克服高温氧化等问题，各种表面镀覆技术蓬勃发展，它们通过形成具有在表面生成缓慢氧化物膜能力的涂层以阻止合金内部组元的进一步氧化。其中，铝化物扩散涂层具代表性，在高温下其表面可形成一层保护性的氧化铝膜。通过Pt改性可进一步改善涂层的抗高温氧化性能，提高表面氧化铝膜的抗剥落性能。在湿法浸出工艺中，金银的***化浸出是主导工艺，但是阳极泥中的可溶性***较多，会使qing化物消耗剧增。
利用金、银、铂、钯及其良好的延展性和良好的焊接性能，可以按照不同规格经过卷管、焊接、拉拔，制造出内外光洁又符合直径要求的小批量（单件为多）的各种规格的管材，也可以拉拔成毛细管材。拉拔后成型的管材，与无缝管没有区别，作用无异。这是因为这种材料在焊接时的流动性相当优越，光学玻璃用的各种铂管材都是用这种方式制造，但在大批量生产某种规格的管材时，则会采纳穿孔后拉拔成型（例如银管）与无缝钢管的生产原理殊同。针对如此质量的阳极板，公司技术员开发了相应的工艺条件，文章[5]提出：阳极板含铜、铅均低(Cult。
线材和钢管（Wire Rod and Steel Tube）：主要作用是除鳞。
不锈钢线（Stainless Line）：用毛刷辊除鳞以避免银青铜效应；并可热退火酸洗线，减小峰谷高度（磨光），可应用于连续退火酸洗线的精整工序。
卷材连续涂镀（Coil Coating）：为获得有效的铬处理和镀层紧密附着于钢板。
镀锌线（Galvanizing Line）：用于除钢板表面杂质，活化钢板表面；水洗钢板表面。
表面处理线（Surface Treating Steel Line）：用于涂镀前清洗板材，通过轻度打磨活化板材表面。
轧辊抛光（Roll Polishing）：可用毛刷辊来除工作辊表面杂质。
