Bently Nevada@330930-065-01-05@@本特利传感器
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传统的PCB厂对于金属基板的加工,一般采用CNC锣板机或机床冲压方式进行,主要缺陷和面临问题体现在:
1)锣板机加工方式其刀具损耗量非常大,且加工过程容易出现刀具磨损导致的板加工不良现象,
2)存在加工时间长、不良率高、加工费用高
3)机床冲压方式前期开模费用昂贵,开模周期长,加工过程容易出现板塌边现象
4)随着国内铜铝原材料价格的不断高涨,房地租金的上涨以及人工劳动成本的不断上涨,在高速发展的市场中仍采用传统加工方式的PCB厂,其加工成本不断上涨利润不断被压榨,面临极大的经济压力。
所以想要获得更大的利润空间,加工技术的革新以及新工艺的替代将是每个PCB厂时刻考虑的问题。
国奥科技推出的高精密光纤激光切割设备已经面向市场,在对铜、铝金属基板的切割上已经得到客户的认可,并实现了加工量产。国奥铝基板激光切割机,设备采用进口光纤激光器、天然花岗岩基座、大幅面工作台面,可***率对铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、硅钢等金属板材进行切割,主要应用于PCB行业、精密五金加工、3C电子产品等行业。
国奥铝基板激光设备具有以下优势:
1)激光加工属于无接触加工,无刀具费用,省成本并可减少材料表面的刮花磨损。
2)加工速度快,1.6mm厚铝板切割***大直线速度可达8000mm/min。
3)激光加工精细,切缝小,配合精密平台可进行精密加工。
4)切面光滑,一次成型,不需要重复加工。
SIEMENS 3RV2921-1M 3
ABB D***C110 6J 57330001-N/4 2668 184-224/2
ABB D***B 124 6I 57360001-U/3 2668 180-179/4
MITSUBISHI TH-K20 3.6A JEM1356S
Johnson Controls Replacement Disc for 2-1/2" Seat V-4710-610 17-3-82
GE Fanuc IC693MDL646C
OMRON C500-OD219
ABB YYT102f YYT 102F 6K YT212001-AN/7 2669 180-586/1
SQUARE D CONTACTOR CLASS 8910TYPE DPA4Z
SIEMENS CONTACTOR C21OC*3
Omron Module NC Unit, C200H-NC211
Gates Fleet Runner, Green He***y Duty Micro-V Belt 8PK2022HD, 8PK2022
GE MCRC040AT
ABB YT212001-AK/7 2668-180-89/3
NUMATICS VALVE 152SS500K
ALLEN BRADLEY 1492-***5X9V101-200
OMRON C200HW-DRM21-V1
SIEMENS-ALLIS MSP1 MSP10F
Kohshin HC-S030V4B12
CARR C2 4.4580 44580 L-5909-900-021 ERST-06000-001RT CM-496-12
ALLEN BRADLEY 1772-LSP
GENERAL ELECTRIC 22D135G2
MITSUBISHI QM15TB-2H
MITSUBISHI TH-K12AB THK12AB 94-1S JEM1356S
ROSEMOUNT CIRCUIT BOARD CARD 01984-1460-0003 01984 1460 0003 REV. J/AG J AG
HITACHI IC chip HD6413003F10
SIEMENS 6ES5 431-8MA11
ALLEN BRADLEY 1791DS-IB8XOB8
SIEMENS- OLR0320 OLR-0320 OLR 0320 2-3.2AMP
GE FANUC IC693CHS391H
BLACK BOX SW626A-R2