焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
因为锡粉越小，与空气的接触面积越大，所以更容易氧化。高细间距的印刷能力也可以获得一致的焊膏印刷量。此外，较小的锡粉也能提高其抗塌陷性和润湿效果。
通常，我们使用的焊膏具有20-45 μm的颗粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根据自己的产品需求选择适合自己颗粒大小的焊膏。
有铅锡膏的功能部件包括:基体、薄膜去除剂和表面活性剂。
基体是有铅焊膏的主要成分，控制着有铅焊膏的熔点。熔化后，基体覆盖焊点表面，起到空气屏障的作用。同时，它也是其他功能成分的溶剂。
