铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，铜钼铜生产厂家，当然，也有两层，或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层式铜钼铜，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，铜钼铜，应用等静压成型，保证产品纯度及准确配比，多层铜钼铜，***细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在***内参与一些酶的代谢。
热沉 指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。
铜棒分类：铝青铜棒，锡青铜棒，硅青铜棒，铍青铜板，黄铜板，白铜板，紫铜板，红铜板，钨铜板，无氧铜板，各材质铜板。
常用牌号：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
通用规格：直径：φ1.0-200mm、长度：2500-6000mm。
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