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铜材的表面因为暴露在空气中，氧化反应和物理碰撞，都会和铜材的表面着色有着极其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同，铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外，还表现在固体表面层内化学组成的变化上，首先，其表面可能复盖着油脂类物质，接着是氧化物硫化物层，下面才是固体自身的表层，所以铜材件要特别注意镀前处理，要是通过磨光与抛光对表面进行加工，否则容易引起膜层着色不均匀，从而导致膜层表观质量的不同。
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铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
采用优化的退火工艺，内应力，铜钼铜，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
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