耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。
在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。
耐电流参数测试仪主要特点如下
双面测试
对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
●初始电阻筛选
可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。
●测试过程数据曲线显示
测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
数据曲线均可以双击放大进行观察分析。
耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT),PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot),PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。
