波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
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项目 |
描述 |
备注 |
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离线编程系统 |
支持CAD、stencil data导入 |
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SPC系统 |
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现 |
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MES系统 |
生产信息化管理系统 |
可选项 |
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远程管理系统 |
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 |
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条码识别系统 |
支持PCBA正反面条形码及二维码读取 |
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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使用制程 |
波峰焊及回流焊后段 |
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检测方式 |
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 |
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摄像系统 |
彩色CCD智能数字相机 |
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分辨率 |
20um、15um、10um |
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编程方式 |
快速手动编程及元件库导入 |
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检测项目 |
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 |
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操作系统 |
Windows XP，Windows 7 |
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测试结果 |
通过22英寸显示器显示NG具体位置 |
双显示器 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
