PCBA清洗剂标准及常见方法：在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。这样就达到了清洗剂较低的消耗量和较高的污染物负载能力，从而延长了清洗液的使用寿命。表面张力小，润湿性强，可穿透元器件底部狭窄缝隙，提高清洗效率。
PCBA焊接的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。外观检查，无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是从液态到固态的相变造成的。为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺，以及进行重要的PCBA焊点结构完整性分析，有必要对X射线系统进行重新校准，对检测设备有较高要求。所有的PCBA在加工的过程中，特别是焊接工艺的过程中，都会有锡膏、焊料、焊锡丝、助焊剂的残留物，这些残留物留在PCBA版面上会形成主要污染源，这些残留物如果不清洗干净，会引起电路腐蚀，短路，会直接影响到产品的稳定性和可靠性。
水基型清洗剂由表面活性剂（如磺酸钠、脂肪醇***钠）和各种助剂（如三聚磷酸钠）、辅助剂配制成的，在洗涤物体表面上的污垢时，能降低水溶液的表面张力，提高去污效果的物质。按产品外观形态分为固体洗涤剂、液体洗涤剂。固体洗涤剂产量，习惯上称洗衣粉，包括细粉状、颗粒状和空心颗粒状等。还有介于二者之间的膏状洗涤剂，也称洗衣膏。对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。
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清洗剂的主要成分为表面活性剂，在家用清洁剂配方中约占5%~30%。按用量和品种，用得的是阴离子表面活性剂，其次是非离子表面活性剂，表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小，且价格昂贵，常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂，那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。
