铜铝软连接焊接机批发
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：
高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺
高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接。
原子扩散焊有真空工作环境。铜铝软连接焊接机批发
该设备的主要功能是焊接加工各种软连接、导电带产品，导电带有多种，如铜软连接、铜编织线等等。下面分别介绍下其功能及应用领域。选用铜编织线作为导体，两端选用铜管，铜管表面镀银处置，接头巨细按客户配套标准出产，再通过特别处置，做成软连接，软接地，导电率高、kang疲劳能力强，可安全根据客户需要出产。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及轿车，机车及有关产品作软联接用。我公司的高分子扩散焊机分多种型号，朋友们可根据自己的需求选购适合自己型号的高分子扩散焊机设备。铜铝软连接焊接机批发
设备特点：
结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制
温度控制范围：400-900°C 工作环境温度：-5至 45°C
高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积
高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在 -0.05T;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120N；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25KW/小时。
焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，一次性设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动一次性完成焊接。
