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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果，因为温度过低离子迁移速度较慢，沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少，故铜材表面膜较薄，且颜色不均，随温度升高，离子迁移速度加快，单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加，一般温度每升高10℃，着色速度加快1倍左右，铜材膜的致密性随之下降，温度过高时，离子沉积速度太快，致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。
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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
采用优化的退火工艺，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。
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