、检测前的准备
①熟悉被捡工件(工件名称、材质、规格、坡口形式、焊接方法、热处理状态、工件表面状态、检测标准、合格级别、检测比例等);
②选择仪器和探头(根据标准规定及现场情况，确定探伤仪、探头、试块、扫描比例、探测灵敏度、探测方式)
③仪器的校准(在仪器开始使用时，射线无损检测供应商，对仪器的水平线性和垂直线性进行测定。)
④探头的校准(进行前沿、折射角、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力校准。)
⑤仪器的调整(时基线刻度可按比例调节为代表脉冲回波的水平距离、深度或声程。)
⑥灵敏度的调节(在对比试块或其他等效试块上对灵敏度进行校验。)
2、检测操作
①母材的检验:检验前应测量管壁厚度，至少每隔90°测量一点，以便检验时参考。将无缺陷处二次底波调节到荧光屏满刻度做为检测灵敏度;
②焊接接头的检验:扫查灵敏度应不低于评定线(EL线)灵敏度，探头的扫查速度不应超过150mm/s，扫查时相邻两次探头移动间隔应保证至少有10%的重叠。
3、检验结果及评级:根据缺陷性质、幅度、指示长度依据相关标准评级。
4、对仪器设备进行校核复验。
5、出具检测报告
测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。 TOFD的缺点
1)近表面存在盲区，磁粉无损检测供应商，对该区域检测可靠性不够
2)对缺陷定性比较困难
3)对图像判读需要丰富经验
4)横向缺陷检出比较困难
5)对粗晶材料，检出比较困难
6)对复杂几何形状的工件比较难测量
7)不适合于T型焊缝检测
A) 更加的尺寸测量精度(一般为±1mm，当监测状态为±0.3mm)，且检测时与缺陷的角度几乎无关。尺寸测量是基于衍射信号的传播时间而不依赖于波幅。
B) TOFD技术不使用简单的波幅阈值作为报告缺陷与否的标准。由于衍射信号的波幅并不依赖于缺陷尺寸，在任何缺陷可能被判不合格之前所有数据必须经过分析，因此培训和经验对于TOFD技术的应用是极为基本的要求。
光谱分析法
光谱分析法是根据物质的光谱来鉴别物质及确定其化学组成 和相对含量的方法，是以分子和原子的光谱 学为基础建立起的分析方法。包含三个主要 过程：①能源提供能量；②能量与被测物质 相互作用；③产生被检测讯号。光谱法分类 很多，用物质粒子对光的吸收现象而建立起的 分析方法称为吸收光谱法，工业无损检测供应商，如紫外-可见吸收 光谱法、红外吸收光谱法和原子吸收光谱法 等。利用发射现象建立起的分析方法称为发射 光谱法，如原子发射光谱法和荧光发射光谱法 等。由于不同物质的原子、离子和分子的能级 分布是特征的，则吸收光子和发射光子的能量也是特征的。以光的波长或波数为横坐标，无损检测供应商，以 物质对不同波长光的吸收或发射的强度为纵坐 标所描绘的图像，称为吸收光谱或发射光谱。
可利用物质在不同光谱分析法的特征光谱对其 进行定性分析，根据光谱强度进行定量分析。
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