溅射镀膜机溅射镀技术优点
溅射镀膜机溅射镀技术应用 蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点， 又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。本机镀部分产品可不做底油。本机主 要特点配用改进型高真空排气系统，抽速快、、节电、降噪和延长泵使用寿命;实现蒸发、磁控溅射、自动控制，操作简单，工作可靠。磁控溅射磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。
想要了解更多磁控溅射镀膜机的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！
磁控溅射镀膜机的工作原理
控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。 磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。 在机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在此原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。发现机械泵油减少要添加，不要认为油要定期才更换，否者到了维护时，泵的转子可能会磨损严重。
想要了解更多 磁控溅射镀膜机的相关内容，请及时关注创世威纳网站。
磁控溅射镀膜机技术原理
真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的，镀膜机内由不同级别的真空泵抽气，在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境，真空度要达到镀膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。在真空环境中向靶材（阴极）下充入工艺气体气（Ar），气在外加电场（由直流或交流电源产生）作用下发生电离生成离子（Ar ），同时在电场E的作用下，离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面，使靶材产生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在PET基片上形成薄膜。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内，使其到达阳极前的行程大大增长，大大增加碰撞电离几率，使得该区域内气体原子的离化率增加，轰击靶材的高能Ar 离子增多，从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。在运用该机理开发磁控膜的过程中，要注意以下几个问题：①保证整体工艺中各个环节的可靠性。具体包括靶材质量、工艺气体纯度、原膜洁净程度、原膜质量等基础因素，这一系列因素会对镀膜产品的终质量产生影响。②选择合适的靶材。要建立的膜系是通过对阴极的前后顺序布置实现的。③控制好各环节的工艺性能及参数。如适合的本底真空度、靶材适用的溅射功率、工艺气体和反应气体用量与输入均匀性、膜层厚度等。总之，只有控制好以上各因素，才能够保证所开发的镀膜PET具有稳定的颜色、优异的性能和耐久性。3）渐变反射膜渐变反射膜是一种在不同角度观察，反射的颜色不同的膜层。
如需了解更多 磁控溅射镀膜机的相关信息，欢迎关注创世威纳网站或拨打图片上的热点电话，我司会为您提供***、周到的服务。
